• EN
小蜜蜂家族
特性
产品参数
文档
参考设计
设计资源
购买咨询
小蜜蜂家族
特性

低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。


高云半导体GW1N系列产品是高云半导体小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代产品,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NR系列产品是一款系统级封装芯片,在 GW1N 基础上集成了丰富容量的 SDRAM 存储芯片,同时具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点。


高云半导体 GW1NS系列包括SoC产品(封装前带“C”的器件)和非SoC产品(封装前不带“C”的器件)。SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器,而非SoC产品内部没有ARM Cortex-M3 硬核处理器。此外, GW1NS系列产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。以 ARM Cortex-M3 硬核处理器为核心,具备了实现系统功能所需要的最小内存;内嵌的逻辑模块单元方便灵活,可实现多种外设控制功能,能提供出色的计算功能和异常系统响应中断,具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。GW1NS 系列 SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接,兼容多种外围器件标准,可大幅降低用户成本,可广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。


高云半导体 GW1NZ系列产品是高云半导体小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代低功耗产品,具有低功耗、低成本、瞬时启动、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,可广泛应用于通信、工业控制、消费类、视频监控等领域。


高云半导体GW1NSR系列产品是高云半导体小蜜蜂?(LittleBee?)家族第一代可编辑逻辑器件产品,是一款系统级封装芯片,内部集成了GW1NS系列可编辑逻辑器件产品和PSRAM存储芯片。包括GW1NSR-2C器件和GW1NSR-2器件,GW1NSR-2C器件内嵌ARMCortex-M3硬核处理器。此外,GW1NSR系列产品内嵌USB2.0PHY、用户闪存以及ADC转换器。


GW1NSE安全芯片产品提供嵌入式安全元件,支持基于PUF技术的信任根。 每个设备在出厂时都配有一个永远不会暴露在设备外部的唯一密钥。高安全性特性使得GW1NSE适用于各种消费和工业物联网,边缘和服务器管理应用。

GW1NSER 系列安全芯片产品与 GW1NSR 系列产品具有相同的硬件组成单元,唯一的区别是在制造过程中,在 GW1NSER 系列安全芯片产品内部非易失性 User Flash 中提前存储了一次性编程(OTP)认证码。具有该认证码的器件可用于实现加密、解密、密钥/公钥生成、安全通信等应用。


小蜜蜂家族


优势
特性

用户闪存资源

(GW1N-1)

- ? 100,000次写寿命周期

- ? 超过10年的数据保存能力(+85℃)

- ? 可选的数据输入输出位宽8/16/32

- ? 页存储空间:256 Bytes

- ? 3μA旁路电流

- ? 页写入时间:8.2ms

用户闪存资源

(GW1N-2/4/6/9)

-?? 10,000次写寿命周期

-?? 超过10年的数据保存能力(+85℃)

-?? 页擦除能力:2,048字节

-?? 快速页擦除/字编程操作

-?? 时钟频率:40MHz

-?? 字编程时间:≤16μs

-?? 页擦除时间:≤120ms

-?? 电流

????△?? 读电流/持续时间:2.19mA/25ns (VCC) & 0.5mA/25ns (VCCX)(MAX)

????△?? 编程/擦除操作:12/12mA(MAX)

支持多种I/O电平标准

- ? LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- ? 提供输入信号去迟滞选项

- ? 支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

- ? 提供输出信号Slew Rate选项

- ? 提供输出信号驱动电流选项

- ? 对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

- ? 支持热插拔

- ? GW1N-6和GW1N-9器件BANK0支持MIPI输入

- ? GW1N-6和GW1N-9器件BANK2支持MIPI输出

- ? GW1N-6和GW1N-9器件BANK0和BANK2支持I3C

高性能DSP模块

-?? 高性能数字信号处理能力

-?? 支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-?? 支持多个乘法器级联

-?? 支持寄存器流水线和旁路功能

-?? 预加运算实现滤波器功能

-?? 支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

- ? 4输入LUT(LUT4)

- ? 双沿触发器

- ? 支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

- ? 支持双端口、单端口以及伪双端口模式

- ? 支持字节写使能

灵活的PLL资源

- ? 实现时钟的倍频、分频和相移

- ? 全局时钟网络资源

内置Flash编程

- ? 瞬时启动

- ? 支持安全位操作

- ? 支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

- ? 支持JTAG配置模式

- ? 支持多达6种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

用户闪存资源

-?? 多达 608Kbits

- ? 10,000 次写寿命周期

低功耗

-?? 55nm 嵌入式闪存工艺

-?? LV 版本:支持 1.2V 核电压

-?? UV 版本:内置线性稳压单元,支持 2.5V/3.3V 供电电压

-?? 支持时钟动态打开/关闭


集成 SDRAM 系统级封装芯片



支持多种 I/O 电平标准

- ? LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I, SSTL33/25/18 II,
?SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI, LVDS25,RSDS,LVDS25E,
?BLVDSE MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- ? 提供输入信号去迟滞选项

- ? 支持4mA、8mA、16mA、24mA等驱动能力

- ? 提供输出信号Slew Rate选项

- ? 提供输出信号驱动电流选项

- ? 对每个I/O提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及Open Drain输出选项

- ? 支持热插拔

- ? GW1NR-9 器件支持 MIPI 电平标准

高性能DSP模块

-?? 高性能数字信号处理能力

-?? 支持9 x 9,18 x 18,36 x 36bits的乘法运算和54bits累加器

-?? 支持多个乘法器级联

-?? 支持寄存器流水线和旁路功能

-?? 预加运算实现滤波器功能

-?? 支持桶形移位寄存器

丰富的基本逻辑单元

- ? 4输入LUT(LUT4)

- ? 双沿触发器

- ? 支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

- ? 支持双端口、单端口以及伪双端口模式

- ? 支持字节写使能

灵活的PLL资源

- ? 实现时钟的倍频、分频和相移

- ? 全局时钟网络资源

内置Flash编程

- ? 瞬时启动

- ? 支持安全位操作

- ? 支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式

- ? 支持JTAG配置模式

- ? 支持多达6种GowinCONFIG配置模式:

?AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

- ? 55nm 嵌入式闪存工艺

- ? 核电压:1.2V

- ? 支持 LX 和 UX 版本

- ? 支持时钟动态打开/关闭

硬核微处理器

-?? Cortex-M3 32-bit RISC 内核

-?? ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

-?? 系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,
?具有灵活的控制机制

- ?Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度?

- ?最高 60MHz 的工作频率?

- ?硬件除法和单周期乘法?

- ?集成 NVIC,提供确定性中断处理?

- ?26 个中断,具有 8 个优先级

- ?内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能?

- ?非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存?

- ?Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了

对外设的控制?

- ?Timer0 和 Timer1?

- ?UART0 和 UART1?

- ?watchdog?

- ?调试端口:JTAG 和TPIU

USB2.0 PHY

- ?480Mbps 数据速率,兼容 USB1.1 1.5/12Mbps 速率?

- ?即插即用

- ?热插拔

ADC

- 八通道

- ?12-bit SAR 模数转换

- ?转换速率:1MHz

- ?动态范围:>81dB SFDR,>62db SINAD

- ?线性性能:INL<1LSB,DNL<0.5LSB,无失码

用户闪存资源

- ?1Mb 存储空间?

- ?32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

- ?LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,

SSTL33/25/18 II,SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,

LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

- ?MLVDSE,LVPECLE,RSDSE?

- ?提供输入信号去迟滞选项?

- ?支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力?

- ?提供输出信号 Slew Rate 选项?

- ?提供输出信号驱动电流选项?

- ?对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项 ?

- 支持热插拔?

- ?BANK0 支持 MIPI 输入?

- ?BANK2 支持 MIPI 输出?

- ?BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

- ?4 输入 LUT(LUT4)?

- ?双沿触发器

- ?支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

- ?支持双端口、单端口以及伪双端口模式?

- ?支持字节写使能

灵活的 PLL 资源

- ?实现时钟的倍频、分频和相移

- ?全局时钟网络资源?

内置 Flash 编程

- ?瞬时启动

- ?支持安全位操作

- ?支持 AUTO BOOT 和DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

- ?支持 JTAG 配置模式

- ?支持片内 DUAL BOOT 配置模式

- ?支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

优势
特性

零功耗

-??55nm 嵌入式闪存工艺

- ?LV 版本:支持 1.2V 核电压

- ?ZV 版本:支持 0.9V 核电压?

- ?电源管理模块

- ?支持时钟动态打开/关闭

电源管理模块

- ?SPMI:系统电源管理接口

- ?器件内部 VCC 和 VCCM 各自独立

用户闪存资源

- ?64K bits

- ?数据位宽:32

- ?10,000 次写寿命周期

- ?超过 10 年的数据保存能力(+85℃) - 支持页擦除:一页 2048 字节

- ?读时间:最大 25ns

- ?电流

? ? ? ? 读操作: 2.19mA/25ns (VCC) & 0.5mA/25ns (VCCX) (Max)?

? ? ? ? ?写操作/擦除操作:12/12mA (Max)

- ?快速页擦除/写操作?

- ?时钟频率:40MHz?

- ?字写操作时间:≤16μs?

- ?页擦除时间:≤120ms?

支持多种 I/O 电平标准

- ?LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33, PCI,

LVDS25E,BLVDSE,MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- 提供输入信号去迟滞选项?

- 支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力?

- 提供输出信号 Slew Rate 选项?

- 提供输出信号驱动电流选项?

- 对每个 I/O 提供独立的Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain 输出选项?

- 支持热插拔?

- I3C 硬核,支持 SDR 模式

丰富的基本逻辑单元

- ? 4输入LUT(LUT4)

- ? 双沿触发器

- ? 支持移位寄存器和分布式存储器

支持多种模式的静态随机存储器

- ? 支持双端口、单端口以及伪双端口模式

- ? 支持字节写使能

灵活的PLL资源

- ? 实现时钟的倍频、分频和相移

- ? 全局时钟网络资源

内置Flash编程

- ? 瞬时启动

- ? 支持安全位操作

- ? 支持AUTO BOOT和DUAL BOOT编程模式

编程配置模式2

- ? 支持JTAG配置模式

- ? 支持多达6种GowinCONFIG配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL、DUAL BOOT

优势
特性

低功耗

-??55nm 嵌入式闪存工艺

- ?核电压:1.2V

- ?支持 LX 和 UX 版本

- ?支持时钟动态打开/关闭

集成 PSRAM 系统级封装芯片


硬核微处理器

- ?Cortex-M3 32-bit RISC 内核

- ?ARM3v7M 架构,针对小封装嵌入式应用方案进行了优化

- ?系统定时器,提供了一个简单的 24 位写清零、递减、自装载计数器,具有灵活的控制机制

- ?Thumb 兼容,Thumb-2 指令集处理器可以获取更高的代码密度

- ?最高 60MHz 的工作频率

- ?硬件除法和单周期乘法

- ?集成 NVIC,提供确定性中断处理

- ?26 个中断,具有 8 个优先级

- ?内存保护单元,提供特权模式来保护操作系统的功能

- ?非对齐数据访问,数据能够更高效的装入内存

- ?Bit-banding,精确的位操作,最大限度的利用了存储空间,改善了对外设的控制

- ?UART0 和 UART1

- ?watchdog

- ?调试端口:JTAG 和 TPIU

USB2.0 PHY

- ?480Mbps 数据速率,兼容 USB1.1 1.5/12Mbps 速率

- ?即插即用

- ?热插拔

ADC

- ? 八通道

- ? 12-bit SAR 模数转换

- ? 转换速率:1MHz

- ? 动态范围:>81dB SFDR,>62db SINAD

- ? 线性性能:INL<1LSB,DNL<0.5LSB,无失码

用户闪存资源

- ? 1Mb 存储空间

- ? 32-bit 数据位宽

支持多种 I/O 电平标准

- ?LVCMOS33/25/18/15/12;LVTTL33,SSTL33/25/18 I,SSTL33/25/18 II,

SSTL15;HSTL18 I,HSTL18 II,HSTL15 I;PCI,LVDS25,RSDS,LVDS25E,BLVDSE

- ? MLVDSE,LVPECLE,RSDSE

- ? 提供输入信号去迟滞选项

- ? 支持 4mA、8mA、16mA、24mA 等驱动能力

- ? 提供输出信号 Slew Rate 选项

- ? 提供输出信号驱动电流选项

- ? 对每个 I/O 提供独立的 Bus Keeper、上拉/下拉电阻及 Open Drain输出选项

- ? 支持热插拔

- ? BANK0 支持 MIPI 输入

- ? BANK2 支持 MIPI 输出

- ? BANK0 和 BANK2 支持 I3C

丰富的基本逻辑单元

- ? 4 输入 LUT(LUT4)

- ? 双沿触发器

- ? 支持移位寄存器

支持多种模式的静态随机存储器

- ? 支持双端口、单端口以及伪双端口模式

- ? 支持字节写使能

灵活的 PLL 资源

- ? 实现时钟的倍频、分频和相移

- ? 全局时钟网络资源

内置 Flash 编程

- ? 瞬时启动

- ? 支持安全位操作

- ? 支持 AUTO BOOT 和 DUAL BOOT 编程模式

编程配置模式

- ? 支持 JTAG 配置模式

- ? 支持片内 DUAL BOOT 配置模式

- ? 支持多种 GowinCONFIG 配置模式:AUTOBOOT、SSPI、MSPI、CPU、SERIAL

高云安全芯片产品提供了一个基于物理不可克隆功能(PUF)技术的硬件安全根。SRAM Based PUF使用RAM设备的上电行为来区分芯片。它们几乎不可能被复制、克隆或预测,适用于安全密钥的生成和存储、设备身份验证、安全启动、数据加密和芯片资产管理等应用。SRAM PUF技术已被用于安全保护超过1亿台设备。

●SRAM Based PUF

△无需私钥存储

△上电时设备密钥恢复

●芯片出厂时即可提供

△Activation, UUID, 证书

●低成本,小封装

△2.5 x 2.5 mm?

小蜜蜂家族

小蜜蜂家族

内置ID Broadkey Pro安全库配有Gowin 安全芯片设备,可以轻松地将常见的安全功能集成到用户应用程序中。这些功能允许用户创建唯一的设备标识符,为安全引导生成/验证签名,并加密/解密数据。


● 器件唯一的密钥

● 随机数生成

● 椭圆曲线私钥生成和存储

● 导入导出公钥

● 签名生成和验证

● 密钥协议功能

● 公钥加密和解密

小蜜蜂家族


GW1NRF系列蓝牙可编辑逻辑器件产品高性能、低功耗,集成32bits低功耗 MCU,功耗低至5nA的电源管理单元,及低功耗蓝牙5.0技术。通过集成具有灵活I/O和异构计算能力的可编辑逻辑器件,进一步拓展了蓝牙设备的灵活性。


● 集成低功耗蓝牙5.0技术

● 内嵌32bits低功耗ARC处理器

△ 136kB ROM

△ 128kB OTP for power efficiency :128KB OTP

△ 48kB IRAM and 28kB DRAM

● 电源管理单元

△ 芯片不使能时电流5nA1

△ 休眠模式时电流1.0uA1

△ 处理器和可编辑逻辑器件同时工作时电流<5mA

● 安全特性

△ TRNG

△ AES-128硬核加密

△ ECC-P256密钥生成器


注1:不包括外部调节器在待机状态下的漏电流


产品参数

? 器件

GW1N-1

GW1N-4

GW1N-9

GW1N-1S

? 逻辑单元(LUT)

1,152

4,608

8,640

1,152

? 寄存器(FF)

864

3,456

6,480

864

? 分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

0

0

17,280

0

? 块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

180K

468K

72K

? 块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

4

10

26

4

? 用户闪存-bits

96K

256K

608K

96K

? 乘法器(18x18 Multiplier)

0

16

20

0

? 锁相环(PLLs)

1

2

2

1

? I/O Bank?总数

4

4

4

3

? 最多用户 I/O

120

218

276

44

? 核电压(LV 版本)

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

? 核电压(UV 版本)

1.8V/2.5V/3.3V 注1

2.5V/3.3V

2.5V/3.3V

-

? 封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1N-1

GW1N-4

GW1N-9

GW1N-1S

? CS30:WLCSP

0.4

2.3x2.4

24

-

-

23

? QN32:QFN

0.5

5x5

26

24(3)

-

-

? FN32:QFN

0.4

4x4

-

-

-

25

? QN48:QFN

0.4

6x6

41

40(9)

40(12)

-

? QN48f:QFN

0.4

6x6

-

-

-

-

? CM64:WLCSP

0.5

4.1x4.1

-

-

55(16)

-

? CS72:WLCSP

0.4

3.6x3.3

-

57(19)

-

-

? CS81M:WLCSP

0.4

4.1x4.1

-

-

-

-

? QN88:QFN

0.4

10x10

-

70(11)

70(19)

-

? LQ100:LQFP

0.5

14x14

79

79(13)

79(20)

-

? LQ100X:LQFP

0.5

14x14

79

-

-

-

? MG100:MBGA

0.5

5x5

-

-

-

-

? LQ144:LQFP

0.5

20x20

116

119(22)

120(28)

-

? EQ144:LQFP

0.5

20x20

-

-

120(28)

-

? MG132X:MBGA

0.5

8x8

-

105(23)

-

-

? MG160:MBGA

0.5

8x8

-

131(38)

131(38)

-

? UG169:UBGA

0.8

11x11

-

-

129(38)

-

? LQ176:LQFP

0.4

20x20

-

-

147(37)

-

? EQ176:EQFP

0.4

20x20

-

-

147(37)

-

? MG196:MBGA

0.5

8x8

-

-

113(35)

-

? PG256:PBGA

1.0

17x17

-

207(32)

207(36)

-

? PG256M:PBGA

1.0

17x17

-

207(32)

-

-

? UG256:UBGA

0.8

14x14

-

-

207(36)

-

? UG332:UBGA

0.8

17x17

-

-

273(43)

-

?

注1:目前GW1N-1器件中仅LQ100X封装支持UV版本,封装兼容性请查阅数据手册。





? 器件

?GW1NZ-1

? 逻辑单元(LUT4)

1,152

? 寄存器(FF)

864

? 分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

4K

? 块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

? 锁相环(PLLs)

1

? 用户闪存-bits

64K

? 最大I/O数

48

? Vcc

1.2V(LV版本);0.9V(ZV版本)

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NZ-1

FN32:QFN

0.4

4X4

25

FN32F:QFN

0.4

4X4

25

CS16:WLCSP

0.4

1.8x1.8

11

QN48:QFN

0.4

6x6

40




器件

GW1NR-1

GW1NR-4

GW1NR-9

逻辑单元(LUT)

1,152

4,608

8,640

寄存器(FF)

864

3,456

6,480

分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

0

0

17,280

块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

180K

468K

块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

4

10

26

用户闪存-bits

96K

256K

608K

SDR SDRAM(bits)

-

64M

64M

PSRAM(bits)

-

32M(QN88P)
64M(MG81P)

64M(QN88P/LQ144P/MG100PT/MG100PS)
128M(MG100P/MG100PF/mg100pa)

NOR FLASH(bits)

4M

-

-

乘法器(18x18 Multiplier)

0

16

20

锁相环(PLLs)

1

2

2

I/O Bank 总数

4

4

4

最多用户 I/O

120

218

276

核电压(LV 版本)

1.2V

1.2V

1.2V

核电压(UV 版本)

-

2.5/3.3V

2.5/3.3V

封装

器件

Memory类型

容量

位宽

QN88

GW1NR-4

SDR SDRAM

64M

16 bits

GW1NR-9

SDR SDRAM

64M

16 bits

QN88P

GW1NR-4

PSRAM

32M

8 bits

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

MG81P

GW1NR-4

PSRAM

64M

16 bits

MG100P

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PF

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PA

GW1NR-9

PSRAM

128M

32 bits

MG100PT

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

MG100PS

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

LQ144P

GW1NR-9

PSRAM

64M

16 bits

FN32G

GW1NR-1

NOR FLASH

4M

1 bits

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NR-1

GW1NR-4

GW1NR-9

QN88:QFN

0.4

10x10

-

70(11)

70(19)

QN88P:QFN

0.4

10x10

-

70(11)

70(17)

MG81P:MBGA

0.5

4.5x4.5

-

68(10)

-

MG100P:MBGA

0.5

5x5

-

-

87(16)

MG100PF:MBGA

0.5

5x5

-

-

87(16)

MG100PA:MBGA

0.5

5x5

-

-

87(17)

MG100PT:MBGA

0.5

5x5

-

-

87(17)

MG100PS:MBGA

0.5

5x5

-

-

87(17)

LQ144P:LQFP

0.5

20x20

-

-

120(20)

FN32G:QFN

0.4

4x4

26

-

-





器件

GW1NS-2

GW1NS-2C

GW1NS-4

GW1NS-4C

逻辑单元(LUT4)

1,728

1,728

4,608

4,608

寄存器(FF)

1,296

1,296

3,456

3,456

块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

72K

180K

180K

块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

4

4

10

10

乘法器(18 x 18 Multiplier)

-

-

16

16

用户闪存-bits

1M

1M

256K

256K

锁相环(PLLs)

1

1

2

2

OSC

1,精度±5%

1,精度±5%

1,精度±5%

1,精度±5%

硬核处理器

-

Cortex-M3

-

Cortex-M3

USB PHY

USB 2.0 PHY

USB 2.0 PHY

-

-

ADC

1

1

-

-

I/O Bank 总数

4

4

4

4

最多用户 I/O

102

102

106

106

核电压

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NS-2

GW1NS-2C

GW1NS-4

GW1NS-4C

QN32:QFN

0.5

5x5

25(4)

25(4)

-

-

QN32U:QFN

0.5

5x5

16(2)

16(2)

-

-

CS36:WLCSP

0.4

2.5x2.5

30(6)

30(6)

-

-

CS36U:WLCSP

0.4

2.5x2.5

22(5)

-

-

-

CS49:WLCSP

0.4

2.9x2.9

-

-

42(8)

42(8)

QN48:QFN

0.4

6x6

38(7)

38(7)

38(4)

38(4)

MG64:MBGA

0.5

4.2x4.2

-

-

-

57(8)

LQ144:LQFP

0.5

20x20

95(12)

95(12)

-

-

?

注:封装前带“C”的器件内嵌硬核处理器,封装前不带“C”的器件不支持硬核处理器。

注:JTAGSEL_N 和 JTAG 管脚是互斥管脚,如果 JTAGSEL_N 管脚封装出来,最多用户 I/O 数量减 1 个。




器件

GW1NSR-2

GW1NSR-2C

GW1NSR-4

GW1NSR-4C

逻辑单元(LUT4)

1,7281,728

4,608

4,608

寄存器(FF)

1,296

1,296

3,456

3,456

块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

72K

180K

180K

块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

4

4

10

10

乘法器(18 x 18 Multiplier)

-

-

16

16

用户闪存-bits

1M

1M

256K

256K

PSRAM(bits)

32M

32M

64M

64M

HyperRAM(bits)

-

-

-

64M

NOR FLASH(bits)

-

-

-

32M

锁相环(PLLs)

1

1

2

2

OSC

1,精度±5%

1,精度±5%

1,精度±5%

1,精度±5%

硬核处理器

-

Cortex-M3

-

Cortex-M3

USB PHY

USB 2.0 PHY

USB 2.0 PHY

-

-

ADC

1

1

-

-

I/O Bank 总数

4

4

4

4

最多用户 I/O

102

102

106

106

核电压

1.2V

1.2V

1.2V

1.2V

器件

封装

Memory 类型

容量

位宽

GW1NSR-2

QN48P

PSRAM

32Mb

8 bits

GW1NSR-2C

QN48P

PSRAM

32MB

8 bits

GW1NSR-4

MG64P

PSRAM

64Mb

16 bits

GW1NSR-4C

MG64P

PSRAM

64Mb

16 bits

QN48P

HyperRAM

64MB

8 bits

QN48G

NOR FLASH

32Mb

1 bit

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSR-2

GW1NSR-2C

GW1NSR-4

GW1NSR-4C

QFN48P

0.4

6x6

38(7)

38(7)

-

39(4)

MG64P

0.5

4.2x4.2

-

-

55(8)

55(8)

QFN48G

0.4

6x6

-

-

-

39(4)




器件

GW1NSE-2C

GW1NSE-4C

逻辑单元(LUT4)

1,728

4,608

寄存器(FF)

1,296

3,456

块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

72K

180K

块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

4

10

分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

4608

0

用户闪存(bits)

1024

256

18X18乘法器

-

16

锁相环(PLLs)

1

2

OSC

1,+/-5% accuracy

1,+/-5% accuracy

硬核处理器

Cortex-M3

Cortex-M3

USB 2.0 PHY

1

0

ADC Channels

8

0

I/O Banks

4

3

核电压

1.2V

1.2V

最多用户 I/O

102

106

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSE-2C

GW1NSE-4C

? QN48:QFN

0.4

6x6

39(7)

-

? LQ144:LQFP

0.5

20x20

91(11)

-


器件

GW1NSER-4C

逻辑单元(LUT)

4,608

寄存器(FF)

3,456

块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

180K

块状静态随机存储器数目B-SRAM(个)

10

用户闪存-bits

256K

HyperRAM(bits)

64M

NOR FLASH(bits)

32M

乘法器(18x18 Multiplier)

16

锁相环(PLLs)

2

I/O Bank 总数

4

最多用户 I/O

106

OSC

1,精度±5%

硬核处理器

Cortex-M3

核电压

1.2V

器件

封装

Memory 类型

容量

GW1NSER-4C

QN48P

HyperRAM

64Mb

QN48G

NOR Flash

32Mb

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NSER-4C

QN48P:QFN

0.4

6x6

38(4)

QN48G:QFN

0.4

6x6

38(4)





? 器件

?GW1NRF-4B

? 逻辑单元(LUT4)

4,606

? 寄存器(FF)

3,456

? 分布式静态随机存储器S-SRAM(bits)

0

? 块状静态随机存储器B-SRAM(bits)

180K

? 块状静态随机存储器B-SRAM(块)

10

? 用户闪存-bits

256K

? 18X18乘法器

16

? PLLs

2

? I/O Bank总数

4

? 最大I/O数

25

? 核电压(LV)

1.2V

? 核电压(UV)

1.8V/2.5V/3.3V

? Bluetooth 5.0 LE RF

YES

? 32-bit ARC Processor

YES

? Processor ROM -bytes

136K

? Processor OTP -bytes

128K

? Processor IRAM/DRAM -bits

48K/28K

? Security Core安全核

YES

? 电源管理单元

YES

? DC升压/降压调节器

YES

封装

间距(mm)

尺寸(mm)

GW1NRF-4B

QFN48:QFN

0.4

6x6

25(4)

文档
分类检索
标题
文档ID
版本
发布日期
文件格式
最新
    GW1N系列产品数据手册
    DS100
    2.4
    2020 / 09 / 14
    PDF
    GW1NR系列产品数据手册
    DS117
    2.8.1
    2020 / 09 / 30
    PDF
    GW1NS系列产品数据手册
    DS821
    1.6
    2020 / 09 / 07
    PDF
    GW1NZ系列产品数据手册
    DS841
    1.6
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NSR系列产品数据手册
    DS861
    1.4.2
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NSE系列安全芯片产品数据手册
    DS871
    1.01
    2020 / 08 / 24
    PDF
    GW1NSER系列安全芯片产品数据手册
    DS881
    1.01
    2020 / 08 / 24
    PDF
    GW1NRF系列蓝牙可编程逻辑器件产品数据手册
    DS891
    1.01
    2020 / 08 / 24
    PDF
    GW1N-1系列产品Pinout手册
    UG107
    1.1
    2020 / 03 / 02
    PDF
    GW1N-1系列产品Pinout手册
    UG107
    1.1
    2020 / 03 / 02
    EXCEL
    GW1N-4器件Pinout手册
    UG105
    1.6
    2020 / 04 / 17
    PDF
    GW1N-4器件Pinout手册
    UG105
    1.6
    2020 / 05 / 12
    EXCEL
    GW1N-9器件Pinout手册
    UG114
    1.4
    2020 / 07 / 10
    EXCEL
    GW1NR-1器件Pinout手册
    UG804
    1.0
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NR-1器件Pinout手册
    UG804
    1.0
    2020 / 07 / 06
    EXCEL
    GW1NR-4器件Pinout手册
    UG116
    1.06
    2020 / 05 / 12
    PDF
    GW1NR-4器件Pinout手册
    UG116
    1.06
    2020 / 05 / 12
    EXCEL
    GW1NR-9器件Pinout手册
    UG803
    1.4
    2020 / 09 / 30
    PDF
    GW1NR-9器件Pinout手册
    UG803
    1.4
    2020 / 09 / 30
    EXCEL
    GW1N-1S器件Pinout手册
    UG167
    1.1
    2019 / 07 / 09
    PDF
    GW1N-1S器件Pinout手册
    UG167
    1.1
    2019 / 07 / 09
    EXCEL
    GW1NS-2器件Pinout手册
    UG822
    1.2.1
    2020 / 09 / 18
    PDF
    GW1NS-2器件Pinout手册
    UG822
    1.2.1
    2020 / 09 / 18
    EXCEL
    GW1NS-4&4C器件Pinout手册
    UG824
    1.2
    2020 / 08 / 03
    EXCEL
    GW1NS-4&4C器件Pinout手册
    UG824
    1.2
    2020 / 08 / 03
    PDF
    GW1NS-2C器件Pinout手册
    UG825
    1.2.1
    2020 / 09 / 18
    EXCEL
    GW1NS-2C器件Pinout手册
    UG825
    1.2.1
    2020 / 08 / 12
    PDF
    GW1NZ-1器件Pinout手册
    UG842
    1.5
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NZ-1器件Pinout手册
    UG842
    1.5
    2020 / 07 / 06
    EXCEL
    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册
    UG862
    1.01
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NSR-2&2C器件Pinout手册
    UG862
    1.01
    2020 / 07 / 06
    EXCEL
    GW1NSR-4器件Pinout手册
    UG864
    1.0
    2020 / 04 / 17
    PDF
    GW1NSR-4器件Pinout手册
    UG864
    1.0
    2020 / 04 / 17
    EXCEL
    GW1NSR-4C器件Pinout手册
    UG865
    1.02
    2020 / 06 / 01
    EXCEL
    GW1NSR-4C器件Pinout手册
    UG865
    1.02
    2020 / 06 / 01
    PDF
    GW1NSE-2C器件Pinout手册
    UG872
    1.0
    2019 / 10 / 09
    EXCEL
    GW1NSE-2C器件Pinout手册
    UG872
    1.0
    2019 / 10 / 09
    PDF
    GW1NRF-4B器件Pinout手册
    UG892
    1.2
    2020 / 09 / 18
    EXCEL
    GW1NRF-4B器件Pinout手册
    UG892
    1.2
    2020 / 09 / 18
    PDF
    GW1NSER-4C器件Pinout手册
    UG883
    1.02
    2020 / 06 / 01
    EXCEL
    GW1NSER-4C器件Pinout手册
    UG883
    1.02
    2020 / 06 / 01
    PDF
    GW1N系列产品封装与管脚手册
    UG103
    2.1.1
    2020 / 07 / 24
    PDF
    GW1NR系列产品封装与管脚手册
    UG119
    1.4
    2020 / 09 / 30
    PDF
    GW1NS系列产品封装与管脚手册
    UG823
    1.7
    2020 / 08 / 03
    PDF
    GW1NZ系列产品封装与管脚手册
    UG843
    1.5
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NSR系列产品封装与管脚手册
    UG863
    1.4.1
    2020 / 07 / 06
    PDF
    GW1NSE系列安全芯片产品封装与管脚手册
    UG874
    1.0
    2019 / 10 / 09
    PDF
    GW1NSER系列安全芯片产品封装与管脚手册
    UG884
    1.01
    2020 / 04 / 20
    PDF
    GW1NRF系列蓝牙可编程逻辑器件产品封装与管脚手册
    UG893
    1.0
    2019 / 11 / 12
    PDF
    GW1N系列产品封装兼容性对比
    UG166
    1.1
    2018 / 10 / 17
    EXCEL
    GW1N系列产品封装兼容性对比
    UG166
    1.1
    2018 / 10 / 17
    PDF
    GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比
    UG168
    1.0
    2019 / 08 / 05
    PDF
    GW2A-18&GW1N-9FPGA产品封装兼容性对比
    UG168
    1.0
    2019 / 08 / 05
    EXCEL
    GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比
    UG169
    1.0
    2019 / 08 / 05
    PDF
    GW2A-18&GW1N-4FPGA产品封装兼容性对比
    UG169
    1.0
    2019 / 08 / 05
    EXCEL
    高云半导体HCLK资源用户指南
    TN658
    1.1
    2018 / 06 / 11
    PDF
    SMT焊接工艺说明
    TN660
    1.2
    2020 / 02 / 24
    PDF
    TN661
    1.0
    2018 / 07 / 02
    PDF
    Gowin FPGA产品JTAG配置手册
    TN653
    1.07
    2019 / 12 / 11
    PDF
    基于JTAG接口的UserFlash烧写方法(GW1N-1&GW1N-1S)
    TN700
    1.1
    2020 / 03 / 02
    PDF
    GW1NRF系列FPGA产品原理图指导手册
    UG294
    1.0
    2020 / 09 / 18
    PDF
    GW1NZ系列FPGA产品原理图指导手册
    UG293
    1.0
    2020 / 09 / 18
    PDF
    GW1N(R)系列FPGA产品原理图指导手册
    UG284
    1.8
    2019 / 12 / 02
    PDF
    GW1NS&GW1NSR&GW1NSE&GW1NSER系列FPGA产品原理图指导手册
    UG292
    1.0
    2020 / 09 / 07
    PDF
    GW1N(R)系列产品编程配置手册
    UG100
    1.12
    2018 / 06 / 11
    PDF
    Gowin SPMI用户指南
    IPUG529
    1.0
    2019 / 03 / 29
    PDF
    Gowin块状静态随机存储器(B-SRAM)用户指南
    UG285
    1.2
    2020 / 10 / 09
    PDF
    Gowin时钟资源(Clock)用户指南
    UG286
    1.4
    2019 / 12 / 11
    PDF
    Gowin数字信号处理器(DSP)用户指南
    UG287
    1.2
    2020 / 09 / 30
    PDF
    Gowin可配置功能单元(CFU)用户指南
    UG288
    1.08
    2018 / 06 / 11
    PDF
    Gowin系统管脚(systemIO)用户指南
    UG289
    1.4
    2020 / 05 / 26
    PDF
    Gowin FPGA产品编程配置手册
    UG290
    2.1
    2020 / 08 / 24
    PDF
    安全硬件系统开发白皮书
    2019 / 07 / 03
    PDF
    无线边缘连接蓝牙FPGA白皮书
    2019 / 11 / 12
    PDF
    参考设计

    晨熙家族

    基于GoAI的边缘设备全栈人工智能开发


    ▲ 包括一个AI加速器,此加速器的性能相比独立的MCU方案提高78倍

    ▲ 包括将Caffe或Tensorflow等常用开发工具中的训练模型导入到高云芯片所需的工具


    了解更多

    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的MIPI接口匹配方案


    ▲ 符合标准《MIPI Alliance Standard for DPHY Specification》版本1.1

    ▲ MIPI CSI2 和 DSI, RX 和 TX 器件接口


    了解更多

    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的DDR2&DDR3硬件设计参考手册


    ▲ 包含I/O 分配、原理图设计、电源网络设计、 PCB 走线、参考平面设计、仿真等


    了解更多

    晨熙家族

    基于高云半导体GW1N-4芯片的DUAL BOOT下载方案


    ▲ 包含外部Flash下载及内部Flash下载


    了解更多

    晨熙家族

    基于高云半导体可编程逻辑器件的RISC-V方案


    ▲ 包含一个32-bit的RISC-V微处理器和系统外设。



    了解更多

    设计资源
    软件
    覆盖整个设计流程,非常易于使用
    高云云源软件
    开发套件和开发板
    我们的开发板和开发套件能够简化您的设计流程
    高云开发套件系列
    质量管理与可靠性
    利用领先的系统、技术和方法满足严苛的环境与产品要求
    质量管理与可靠性
    加速产品创新速度,降低系统开发成本
    我们致力于提供高效、低成本、高集成度的解决方案,帮助客户提供开发速度,缩短设计周期,推进产品上市时间,为客户抢占市场先机提供稳固保障。
    • 微信公众号
      微信公众号
      微信公众号
      简历投递 jobs@gowinsemi.com
      媒体合作 info@gowinsemi.com
      销售邮箱 sales@gowinsemi.com
    Copyright ?2018 高云
    粤ICP备14046300号-1
    犀牛云提供企业云服务